高频线路板(什么叫高频板及高频电路板的参数)

今天给各位分享高频线路板的知识，其中也会对什么叫高频板及高频电路板的参数进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

线路板高频材料有哪些

PCB高频板材的分类

1、末陶瓷填充热固性材料

加工方法：

和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法：

1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2.钻孔：

2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi

2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出

2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chipload越小，回速越小）

3.孔处理等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4.PTH沉铜

4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板

4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计缸开始进板

5.阻焊

5.1前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板

5.2前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化

5.3分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）

6.锣板

将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧

高频板是什么意思

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

什么叫高频板及高频电路板的参数

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高

速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展

的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路

板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数

的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质

基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或

PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成

本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂

最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而

易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨

胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或

玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的

分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法

上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙

烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基

板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等

多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

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