bottomsolder bottomsolder层的作用

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本文目录一览：

• 1、pcb怎么放置裸铜
• 2、bottomsolder底层阻焊层怎么画
• 3、一个PCB通常包含哪些内容

pcb怎么放置裸铜

在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。使用系统自带开窗工具。

在你需要敷裸铜的区域，画一根线，再在这根线上大面积覆盖敷铜就行了。

布板时，把阻焊（solder）打开，把需要裸露的铜，在该层上布线就可以了。你的铜要裸露多少，就布多少线。

在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。

PADS中将大电流线的铜裸露，只需在该位置的阻焊层（TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可。

引脚放置焊盘时，第一个编号为1(你画导线没有编号)，设置为圆型，长60mil，宽40mil，就是长5mm，宽1mm。画PCB时，最好用英制单位，mil为单位。只有放焊盘，做板时才会镀锡(不叫裸铜)。

bottomsolder底层阻焊层怎么画

1、打开选择“TOOL”工具菜单下的“Layer Stack Manager...”图层管理.点击圆圈处1和2，增加中间图层，重复执行可以得到多层的中间图层（最低为2层板）。

2、按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。

3、反之亦然。你明白了吧！设置， 在PCB界面按O+L调出层设置选项，在Masks下的Top Solder和Bottom Solder就是顶层和底层的绿油层了，你选中就可以在PCB设计界面中看见并能操作。

4、应该在solder（阻焊层）。顶部阻焊层或底部阻焊层（Top solder/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使PCB板露铜可以挂锡。

5、你要去掉阻焊层，只需去掉Top Solder(顶层的阻焊层）或Bottom Solder （底层的阻焊层）之前小框里的钩即可。

一个PCB通常包含哪些内容

1、铜箔面：铜箔面为PCB的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成，焊盘用于焊接元器件。阻焊层：用于保护铜箔电路，由耐高温的阻焊剂制成。字符层：用于标注元器件的编号和符号，便于PCB加工时的电路识别。

2、电气连接：PCB上的导线和电子元器件之间的连接关系是PCB的最主要功能之一。它作为一个电路板提供了电源分配、信号传输和数据处理功能。通过不同的电路布局，可以实现不同的电路功能。

3、PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。

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