科技龙头股排名前十,科技股有哪些股票龙头（700亿市值PCB龙头股价反应两周才涨停）

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• 1、科技龙头股排名前十,科技股有哪些股票龙头
• 2、年中业绩超预期，700亿市值PCB龙头股价反应两周才涨停？消费电子研究员牛归速回

1、科技龙头股排名前十,科技股有哪些股票龙头

在资本市场上，科技股一直都是市场关注的热点，但对于刚入市不久的投资者来说，在判断一只科技股股价，以及是否值得入手的情况下，都是难以判断的。今天小编为大家带来中国真正的科技股，一起来看看科技龙头股有哪些？

国内十大科技龙头企业分别是：射频前端芯片龙头—卓胜微；存储器龙头—兆易创新；全球光伏龙头企业—隆基股份；新能源车整车制造的龙头公司—比亚迪；太阳能光伏逆变器、风能变流器及其它电力电源的产品的龙头公司—阳光电源。

还有国内工业自动化领域龙头公司—汇川技术；半导体标准器件龙头—闻泰科技；指纹识别芯片龙头—汇顶科技；电源管理IC龙头—韦尔股份；精密组件连接器龙头—立讯精密。以上介绍的才是中国真正的科技龙头股，不妨可以关注一下。

2、年中业绩超预期，700亿市值PCB龙头股价反应两周才涨停？消费电子研究员牛归速回

8月1日，早盘短暂震荡后，以消费电子、半导体为代表的科技股盘中拉升，“果链龙头”立讯精密一度涨超7％，市值重回2500亿元，700亿元市值“PCB龙头”鹏鼎控股涨停！闻泰科技、沪电股份、安克创新、歌尔股份等均大幅上涨。

鹏鼎控股其实早在7月15日盘前就公布了上半年业绩预告，但当日股价不温不火，仅微涨0.78％，直到最近，在消费电子板块整体升温之际，鹏鼎控股才大幅上涨。

这到底是二级市场反射弧太长，还是消费电子板块出现了新的催化剂？

分析认为，近期消费电子近期的催化剂一方面与苹果新款手机iphone 14越来越近有关，另一方面也与部分产业链公司在产品需求放缓的大环境下仍保持稳定增长有关。

招商证券电子首席分析师鄢凡在《苹果季报及产业链跟踪》中指出，

【科技龙头指数PE估值处于“机会值”区间】

【鹏鼎控股上半年净利预增120％-130％】

7月15日，鹏鼎控股发布22年中报预告，公司预计22H1归母净利润13.93-14.57亿元，同比+120％~130％，扣非归母净利润13.52-13.97亿元，同比+195％~205％。其中公司22Q2合并营收预计71.14亿元，同比+13.4％环比+0.5％，同环比均有增长主因系大客户整体需求较好，产能利用率提升明显。

22Q2归母净利润8.00-8.64亿元，同比+183.7％~206.2％环比+34.9％~45.6％，扣非归母净利润7.62-8.07亿元，同比+231.1％~251.0％环比+29.1％~36.8％，经营性利润创历史同期新高，预计Q2净利率10.7％~11.3％。

【业绩超预期，大客户需求稳步增长、硬板持续贡献利润】

招商证券鄢凡认为，鹏鼎控股Q2业绩超出市场预期，主要原因来自三个方面：

第一，大客户各主要品类需求均保持稳步增长，软板业务依旧稳健；

第二，去年同期miniLED超薄HDI业务、SLP新产能带来新增折旧较多，产能利用率较低，且覆铜板等主材价格上涨造成基数较低，而22Q2 miniled及SLP等硬板稼动率较高且良率稳步提升，持续贡献利润；

第三，22Q2原材料较上年同期有所下降，且汇率波动亦带来汇兑收益贡献。

【硬板增势延续，全年实现预算目标确定性较高】

展望下半年，鄢凡认为，外部负面因素已大幅缓解，而大客户各项新品创新力度好于去年，备货预期仍较佳，且供应链库存健康，其主力机型高端市场份额趋势延续，叠加公司软板业务产能扩张份额提升，显触模组板料号上半年公司已导入量产，下半年望开始逐步起量，未来公司有望切入大客户更多模组板料号，公司软板业务基本盘仍有向上动力。

而硬板业务季节性订单分布更加均衡，miniLED板上半年增长较快，下半年稼动率及良率有望维持在较高水平，SLP新产能助力份额提升全年延续，该等业务利润率均明显高于软板。

汽车电子方面，今年软硬板均有新的头部客户持续导入，未来伴随产能扩充望逐步放量。随着mini、车载、MR、服务器等非手机业务的扩张公司对手机的业务依赖将继续减小，硬板业务占比和盈利贡献将逐步提升。

【继续卡位软板、硬板技术前沿，稳步扩张产能提升市场份额】

鹏鼎控股2022年资本开支计划约42亿元，过去4年资本开支均接近或超过40亿元，且将继续维持积极的产能扩张，硬板方面，硬板的市场需求更加分散、盈利性比软板更高，且市场空间比软板更大，前期的投放已逐步进入回收期，公司淮安mini超薄线路板项目已经量产，产能规划为9.3万平方米/月；淮安综保园区（即淮安第一园区）投资计划及硬板转型投资计划按计划推行中，项目投产后将有利于公司获取服务器及汽车电子快速发展带来的市场机遇；淮安新园区（即淮安第三园区）高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目按计划建设中。

软板方面，募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，2021年初规划的软板扩充投资计划已全部投产将继续贡献增长，台湾高雄FPC项目也在推进；组装方面，印度园区已于2021年下半年开始陆续投入生产，深圳第二园区第二期也在按计划推进中。此外，公司的研发项目显示，在AR/VR的超薄半弯折主板、折叠场景线路板、汽车超长软板、次世代服务器等方向上积极开发量产，精准把握行业创新趋势继续占领技术制高点。

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