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- 1、主控芯片检测工具（最全电子元器件查询app）
- 2、阿里平头哥太牛，自研RISC-V芯片，AI测试4项全球第1，10倍于友商
1、主控芯片检测工具（最全电子元器件查询app）
芯片检测工具(最全的电子元件查询app)
封装是芯片制造的最后一步。在该领域，中国技术达到国际先进水平，体量进入世界前三，发展速度远高于其他竞争对手。在国家重大科技项目的支持下，封装测试设备也在快速国产化，市场面临巨大机遇。
封装测试是对生产出来的合格晶圆进行切割、打线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电连接，为芯片提供机械和物理保护。
整个封装测试过程极其复杂，对封装设备和工艺精度都有严格的要求。以芯片贴装为例，一个超高精度的贴装器件往往非常昂贵，价格甚至超过100万元。
它的主要作用是从切片后的晶圆上抓取单个芯片，放置在基板对应的管芯标志上，用银胶将芯片与基板粘合。
上图显示的是Die Attach，一种扇出芯片贴装器件。这样以纳米精密控制技术为核心的贴装设备，往往需要十几年的生产检验。所以为了保证整个设备的稳定运行，配套硬件的选择要非常慎重。
良好的实用设计是实现设备可靠运行的基本保证。因此，在满足使用功能的前提下，设计师往往更注重简洁美观的设计，以凸显设备的整体品质。本期推荐以下高端封装测试设备产品。
侧门采用高强度桥把，开启重型柜门方便可靠。从外面拧螺丝就可以固定，插头让设备更美观，凸显设备的高端品质。机柜前门采用轻型拉手，免工具安装设计，装卸更方便，设备外观更加平整简洁，最大化空之间的利用率，满足安全绝缘的使用要求。
推荐使用门折最小的隐藏式铰链，高度仅为20mm，开启角度为120度，方便抽出设备模块和开启操作。不锈钢，长期耐腐蚀防锈，左右门都可以用。球锁，用高纯度黄铜锻造，经久耐用，不易氧化，自带强度调节阀，可根据使用要求调节强度；双卡口安装，柜门锁定更灵活省心。
芯片封装和测试技术，中国已经走在世界前列，这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。我相信，随着整体素质的提高和国人的努力，我们的设计制造水平总有一天会走向世界，引领时代。
2、阿里平头哥太牛，自研RISC-V芯片，AI测试4项全球第1，10倍于友商
近日，全球权威AI基准测试MLPerf，发布了一份最新的测试榜单。
在榜单中我们发现，阿里旗下平头哥自研的玄铁RISC-V C906处理器，拿下了4项全球第一。
并且更重要的是，在这4个指标上，不仅仅是全球第一名，而是全面碾压友商的，性能是同类最优产品的10倍以上。
如上图所示，从Tiny v0.7推理性能数据对比来看，这颗玄铁C906芯片，在四项测试（视觉唤醒、图像分类、语音唤醒及异常监测）得分中，分别以212.68、320.31、831.95、4807.69分拿下第一。
而从具体的分值来看，玄铁C906的得分更是比同类其它竞品的性能分别高12.6倍、20.8倍、16.2倍和10.9倍， 这足以证明玄铁C906的实力了。
Tiny测试是一项什么测试？其实是MLPerf近年来新增的聚焦于低功耗、高性价比的专用于loT场景的分类性能测试。
而所谓的loT场景，就是指物联网等，这项测试看的是处理器在loT智能市场中的性能和AI能力，但最终是阿里的RISC-V C906拿下第一，一定程度上就可以说明阿里的RISC-V C906就是全球最好的AloT芯片。
而从Tiny的测试来看，这次参与测试的不仅仅有RISC-V架构的芯片，还有ARM架构，以及其它的一些自研架构等，可见拿下这个成绩，并没那么容易。
事实上，过去的几年间，阿里巴巴旗下的平头哥推出了一系列的RISC-V处理器，比如E902、E906、C906、C910等，并且阿里还开源了这些内核，以及全栈软件和工具。
阿里的想法是希望更多的人使用RISC-V架构的芯片，一起将RISC-V架构发展壮大，然后减少对X86、ARM架构的依赖。
如今C906取得如此成绩，更加证明了RISC-V架构拥有着无限的潜力，也许虽然在PC、服务器和手机领域尚不能与X86和Arm相比，但在AloT领域，已经完全能够进行替代了。
按照资料显示，目前平头哥拥有自研的C-SKY指令集，还有开源的RISC-V指令集，旗下玄铁系列处理器出货量超过 20亿颗，国内已经有几十家企业在采用玄铁的内核设计自己的RISC-V芯片，所以希望阿里继续加油，为中国芯做出更多的、更大的贡献。
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