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- 1、「干货」全面屏的COG、COF、COP芯片封装技术解析
- 2、cof是什么意思：cof是什么(cof载带芯片是什么意思)
1、「干货」全面屏的COG、COF、COP芯片封装技术解析
随着通信科学技术的不断发展，手机屏幕为了适应市场需求也越做越大，边框越来越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势，但是要想做到真正意义上的全面屏，关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。
COG芯片封装技术
COG是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺，芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，这样会导致手机的下巴会很大，屏占比做不高，目前18:9显示屏仍然可以采用COG工艺，但是最近这几年全面屏已经18:9向19:9甚至20:9演进，COG封装技术逐渐被舍弃。
COG封装
COF芯片封装技术
COF作为全面屏的最佳拍档，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。
COF的优势在于可以实现窄边框，芯片直接绑定在FPC上从而减少了玻璃基板的占用。相比于COG，COF可以将边框缩小至1.5mm左右，减少端子部长度，目前高端产品主要运用COF工艺。
COP芯片封装技术
COP作为顶级封装工艺，不管是COG还是COF这两种封装工艺，都会在屏幕的底部留出一部分边框，无法做到真正的100%全面屏，但是COP封装工艺可以做到，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。
COP封装
因此，COP封装工艺是为柔性屏准备的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封装让手机屏幕达到近乎无边框的效果，提升屏占比，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。
全面屏做到极致是屏幕将手机的前面板全部覆盖，并取消或隐藏掉听筒、传感器、摄像头等元器件，封装工艺关系到屏占比，实际上采用哪种封装工艺很大程度上也能体现屏占比。
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2、cof是什么意思：cof是什么(cof载带芯片是什么意思)
文/极客修复小编
序
说到极客君，我第一次了解到全面屏的概念。
还是2016年底小米才正式发布？
概念手机小米MIX
以前看到过当时最流行的三段式手机设计。
我的眼球快要掉下来了。
这是极客君还在用的手机！
(小米MIX的“前身”)
之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发。
让参数“屏幕比例”变成
各大厂商竞争的战场
其中，智能手机屏幕的封装技术
是赢得这场战斗的关键。
全面屏的开始——小米MIX
COG封装技术是
早期全面屏手机必备的封装技术
首款全面屏手机小米MIX
是COG封装工艺的代表作。
小米惊艳的三面无边框设计
刚上映时给我们带来的视觉冲击。
不亚于当年的iPhone4
传统COG封装
指玻璃背板上控制芯片IC的集成。
然而，由于玻璃底板芯片的大尺寸
使用电缆连接器时，底部边框仍然很宽。
这就是我们俗称的“大下巴”
COF包装基准-三星S9
三星S9封装技术采用COF技术。
COF”(Chip On Film)也叫倒装膜。
更直观的表达
也就是说，集成电路是嵌入在FPC板。
连接到屏幕和PCB之间的扁平电缆上。
因为FPC柔性板可以自由弯曲
所以手机厂商可以对折。
液晶显示屏的背面
从而达到缩小下框架的目的。
COF包装技术是
玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上。
线缆弯曲后，控制芯片到达屏幕底部。
这比COG封装工艺留下了更多的空间。
1.5毫米屏幕空房间
小米MIX2采用这种封装工艺。
所以小米MIX2的下巴比小米MIX窄。
因为也采用了COF包装工艺
顶级技术-铜封装
上述两个打包过程都将在中执行
在屏幕底部保留一部分边框
无法实现真正的100%全面屏。
但是COP包装技术可以做到。
由于三星的柔性有机发光二极管屏幕
独特的“铜封装工艺”
IPhoneX将手机的四个边框压缩到了极致。
它的背板不是玻璃，而是柔性材料。
只是在COG封装工艺的基础上，直接
把背板折回来就行了。
铜封装工艺筛选可以做到这一点。
“真正的无边界”
但是为了实现Face ID的人脸识别，iPhoneX
苹果没有走极端。
相反，它采用了“刘海平”的设计
为苹果提供铜包装工艺
三星提供技术支持
也有能力做出真正的无边框全面屏。
但三星在中国日渐冷淡。
大招还是没出。
让我们期待今年的新iPhone吧！
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