半导体封测是什么，半导体封测属于什么行业（封测区，一分钟了解深科技）

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• 1、半导体封测是什么
• 2、封测区｜一分钟了解深科技

1、半导体封测是什么

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。

2、封测区｜一分钟了解深科技

深科技全称为深圳长城开发科技股份有限公司（原名为长城开发，后改名为深科技）。公司是一家研发生产硬盘磁头产品、多功能电表产品、税控产品等为主。1985年，深科技在深圳蛇口工业区成立，是世界500强中国电子信息产业集团控股的核心企业。

后经深圳市人民政府深府办复(1993)887号文件批准，由原“开发科技(蛇口)有限公司”改组设立，于1993年10月8日注册成为股份有限公司，次年在深圳证券交易所上市。

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2. 全球第二大硬盘磁头制造商

插播一个知识点：磁头是啥？

磁头是硬盘的核心部件之一。磁头生产分为晶圆（wafer）、滑块（slider）、磁头悬架组件（HGA）和磁头臂组件（HSA）等四个环节。而长城开发从事的是HSA组装部分。

公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上,是全球第二大磁头专业制造商。

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3. 国内最大的税控产品研发生产基地

公司的电表产品遍布欧洲、南亚和东南亚,累计出口超过1600万台,创下了三项"深圳企业新纪录",成为中国最大的远程控制电表及系统研发制造商。

公司首批获税控收款机生产企业资质和生产许可证,年生产能力达到70万台,是国内最大的税控产品研发生产基地。（不过2016年之后，公司已经停止生产税控收款机。）

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4. 收购沛顿，快速切入半导体封测领域

2015年，公司以1.1亿美元收购获得沛顿科技(深圳)有限公司100%股权。沛顿科技此前是全球第一大独立内存制造商美国Kingston于国内投资的企业,在晶圆封测行业有多年的技术积累,拥有美国Kingston雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景,主要从事DRAM和FLASH芯片封装和测试业务，是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业。

（小故事）当时与深科技竞争的还有台湾力成，据了解，在台湾尚未全面开放封测业赴中国投资之前，力成已经透过沛顿先行在中国大陆卡位。

力成科技董事长蔡笃恭认为沛顿的投产会影响金士顿对力成的支持。力成还表示，它不会放弃在将来收购沛顿的打算，只要台湾当局放松对在中国大陆投资设立封测公司的限制，它就会重新考虑这一问题。不过最终花落深科技。

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5. 国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业

据悉，沛顿科技专注存储芯片封测业务，拥有国内先进水平的封装和测试生产线。是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

沛顿科技的wBGA DDRⅢ 芯片封装项目已于2007年5月正式投产，2009年11月份月封装产能达到4800万颗，成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂。

2010年7月，公司启动第四期扩产项目，12月封装产能达到8200万颗，成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。此外，沛顿还拥有为金士顿、西部数据、美光、力成等国际一线存储芯片晶圆厂商长达16年的封测服务历程。

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6. 国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业

目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术。

是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现Intel平台的快速验证。

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7. 大基金二期首单落户企业

深科技公告称公司全资子公司沛顿科技将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元和1亿元，设立合资企业沛顿存储，加码存储封测和模组制造业务。

建设内容包括：（1）DRAM 存储芯片封装测试业务，计划全部达产后月均产能为 4,800 万颗；（2）存储模组业务，计划全部达产后月均产能为 246 万条模组；（3）NAND Flash 存储芯片封装业务，计划全部达产后月均产能为 320 万颗。而沛顿存储也是此次参投的国家大基金二期募资完成后的首个投资项目。

另外，合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代，规划营收规模均在千亿元以上，深科技作为国内存储器封测龙头，有望成为最大受益标的。

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