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- 1、西门子3508：bga植球(bga锡膏手工植球视频)
- 2、一套BGA植球设备要多少钱
- 3、怎么看BGA芯片是不是重新植球的？
- 4、BGA芯片怎么焊装啊？
- 5、什么叫BGA焊接？
- 6、bga手工植球方法？
- 7、什么叫BGA锡球
- 8、手机30年变迁，来看看这里有你用过的第一部手机吗？
1、西门子3508：bga植球(bga锡膏手工植球视频)
2、一套BGA植球设备要多少钱
这个要看你需要达到怎样的效果，如果是个人维修点维修要做BGA植球工具的话比如万能植球需要100-300左右，如果是企业专业从事BGA植球，大约需要300万左右的日本进口设备可以完成。个体维修的话建议选些成立时间长的公司进行购买，毕竟对工艺有足够的研究。
3、怎么看BGA芯片是不是重新植球的？
翻新的BGA跟新的BGA用看球是看不出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。（当然烂一点翻新工厂还是没有解决）。 那么我们要看其他的地方 1:看绿油。BGA重新植球之前。要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候。比较容易造成绿油不良。例如有些绿油剥离。 2:因为加热，清洗等原因。还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷。字体清楚。（现在有翻新人员专门做文字翻新。将原来的不清晰的字体打磨掉，重新丝印.也有重新用激光打印文字的）。 3:翻新的BGA看外表比较亚光。新的BGA外表比较光亮一点。 4:说句废话。最好使用前用治具测试一下。避免不良品混入产线。
4、BGA芯片怎么焊装啊？
把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1． 先涂一层焊膏 2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 3． 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。 如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。 把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了。 再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到bga焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下bga芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。
5、什么叫BGA焊接？
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。 3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！
6、bga手工植球方法？
植球工具有：镊子，刮刀，植球台，钢网，锡膏，锡球，加热台，
7、什么叫BGA锡球
用来给BGA封装的集成电路焊接前，在置锡板上用的专用焊锡球
8、手机30年变迁，来看看这里有你用过的第一部手机吗？
1988年3月10日，
它来到了这个世界上。
它是谁？
这东西目前就在你手里。
它，就是手机。
1988年3月10日北京晚报，头版中央位置一条消息，为这个世界带来了新的福音。
当时能用上手机的人恐怕太少了，它不像寻呼机那么精巧便宜，动辄一两万的价格远非寻常百姓用得起。谁能想到整整30年过去，它已经在生活中无孔不入，或者说，不可或缺。
街头用大哥大的景象
扒一扒那些经典款手机
1
模拟时代
摩托罗拉8500：
摩托罗拉9900：
它拥有了后来手机的两个特点：其一翻盖，其二拉伸天线。问题来了，请问这根天线应该怎样拉出来呢？
正确答案是：用牙叼着拽。
2
数字时代
这个时代是诺基亚的统治时期
诺基亚2110：国内最早的gsm手机之一。
诺基亚5110：它是国内数字手机普及早期保有量较大的产品之一。
诺基亚3210：它可能是诺基亚第一款内置天线的手机。从此，手机变成了鞋垫儿。
直到3210这个时代，诺基亚虽然有中文菜单，但并无中文输入法，可见当时短信息也并没有受到关注。
诺基亚3310：它恐怕是保有量最大的手机。皮实耐操，百摔不烂。遇到贼可以当武器用，一定是贼先死。
诺基亚8250：同样是保有量最大的手机之一。比起3系列更加轻薄，也更贵。它的前身8210是没有中文输入法的，后继者8310，不再是收腰的设计。
c289：外观与之前的t189一样。
v70：
飞利浦989：飞利浦一直是一个神奇的存在。当时几乎所有的手机都是三四天的待机使用时间，唯独飞利浦，真能用上一个星期，甚至更长。比较常见的有989、9@9等。
索爱t102：不觉得很清新吗？
三星600：印象里当时有不少人用三星。
n628：它当时让很多人觉得，哇，和弦铃，就是不一样。
西门子3508：西门子普及程度比较高的机型。也有一系列衍生型号。
2118：更加小巧了。
6688：据说西门子6688是第一款内置mp3播放器的手机。
3
彩屏时代
西门子s1088：世界上第一款彩屏手机，里程碑。然而效果嘛……
三星t108：
3100：这个则是普及程度较高的、价钱也比较便宜的彩屏机。6系列的6100、6610也都不错，价钱稍高，不细说了。
摩托罗拉v3：这个时代，摩托的几款能被记住的手机，似乎都是很漂亮的。
l7：看着就那么利落。
388c：也就是前面388的彩屏版，《手机》电影中严守一用的应该就是这个。
夏普9020c：夏普至今都是屛的最前沿厂。它也推出过一些机型，可惜一直处于非主流状态。9020c及类似型号，因旋转翻盖屛算是独树一帜了。
索尼爱立信w800c：年轻人的音乐手机，也是walkman理念的延伸。
t618：
t68：
西门子sl55：外形颇有个性。大概它是人们能想起来的，这个响当当的德国牌子的最后的辉煌了吧。
4
前智能时代
诺基亚7650：第一款真正意义上的塞班系统手机。
n73：n70至73，算是诺基亚塞班系统真正的辉煌。触屏，上网，照相，功能都很强大。不到3寸的屏幕，当时已经算是巨大了。
正面的摄像头也标志着3g时代的到来。
n8：它似乎是诺基亚最后的疯狂。其实这已是iphone4的时代，苹果经历了前三代后，市场反响巨好，此时三星也有了note系列，然而诺基亚高傲地坚持着自己的系统。主流软件仍然支持这一平台，比如微信。
黑莓9900：全键盘一直是它的特色，这与老外办公重视电子邮件直接相关。据说辉煌时期在美国市场占有率将近一半！可惜没有经受住考验，最终市场被安卓苹果抢走。如今黑莓已经推出了安卓系统手机，仍然保持着全键盘。
htc/多普达s1：类似的外观，几乎一直引领着windows-mobile即wm的时代。
515：同样是多普达早期产品，wm系统，触屏带拨号键盘，现在看来也是醉了。
diamond/钻石：wm后期顶配产品，侧滑出全键盘。手机的背面是不规则光滑质感，大概就是因为这个质感而命名。
5
智能时代
苹果iphone第一代：一个新时代诞生。
iphone4：这个规矩多了。
之后，“土豪金”随iphone5s诞生。
iphone6：又大又薄，真漂亮啊。好像从它开始，正面屛都得变得带点儿弯曲。
htc-g1：苹果发布第一代之后一年，google与htc合作拿出了g1。挺厚，藏着全键盘。
g7：此时已经相当成熟了。
中兴u/v880：这是什么山寨牌子啊？倒是不贵，恰好买来替换我用坏了的倚天v900吧。
小米2s：
小米3：
红米1：虽然便宜，用着还是不错的。这样的手机为全民普及智能机做出了贡献，丰富了中老年人的业余文化生活。
三星note3：一代神机。
小米mix：全面屏时代。尽管我还没想明白全面屏除了好看还有什么用，但好看就是好看。
夏普305h：从时间上看，它才是全面屏的第一，2014年产品。可惜没见过谁用，而且也没引起市场的连锁反应。
iphonex再好，已然不是这一理念的创造者。
下一个30年，
手机会是什么样子呢？
让我们拭目以待。
这里面有你曾经用过的手机吗？
本文关键词：bga植球操作步骤，bga植球用锡球还是锡浆，bga植球用无铅还是有铅，bga植球工艺难点，bga植球标准。这就是关于《西门子3508，bga植球（来看看这里有你用过的第一部手机吗）》的所有内容，希望对您能有所帮助！
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