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关于【麒麟芯片排行一览表】，麒麟芯片排行是怎样的，今天小编给您分享一下，如果对您有所帮助别忘了关注本站哦。
- 内容导航：
- 1、性能天梯，百款手机SoC芯片速查与排名(23.01.31)
- 2、麒麟芯片排行是怎样的？
- 3、麒麟960和麒麟985哪个好？
- 4、华为各个麒麟处理器对比，求知
1、性能天梯，百款手机SoC芯片速查与排名(23.01.31)
这么多年过去，选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。
为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）
善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号
基础说明
SoC是System>
CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。
苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。
粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。
旗舰
A16，台积电N4P工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核，GPU原地踏步，用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗，再次刷移动SoC频率纪录。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然是第一。见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）
骁龙8 Gen 2，台积电N4工艺，唯一的1+2+2+3结构，3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715/A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（高通之光，当今最强GPU，CPU性能仅次于A16。有趣的CPU架构，日常中负载能效高于同级对手。靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）
A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核GPU，4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）
A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）
A15的CPU降频版，台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）
天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（制程最先进的Arm公版旗舰案例，频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，仅次于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）
次旗舰
骁龙8+，台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）
天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz（对比天玑9000，实际提升极为有限）。
天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）
A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）
3GHz版骁龙8+，台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 会在2023年的次旗舰中频繁出现）
骁龙8 Gen 1，可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU暴涨50%左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）
天玑8200，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）
天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）
天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）
骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）
麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。它在松山湖底的库存，是新的世界未解之谜）
麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）；
麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）
骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）
骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代传奇）
Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）
Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）
天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）
三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）
天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）
中端线
骁龙855/855+，台积电7nm，骁龙855+是2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz。骁龙855超大核是2.84G，GPU为585MHz ）（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀之）
麒麟990系列：
麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）
麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）
苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型
骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）
骁龙7 Gen 1，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）
骁龙778G/778G+，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55（778G+是大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）
骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）
天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000真正的前辈，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）
骁龙6 Gen 1，三星4nm LPE，4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55（是骁龙695的继任者，暂无量产机搭载）
麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版，见于荣耀30、nova7/8系列等机型，出货量巨大）
天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4x2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（20年昙花一现）
天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5
麒麟980，台积电7nm，2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）
华为海思7nm的良心中端系列，全系台积电7nm：
麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已是接近中产线的产品），
麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；
麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）
小康线（2+6架构大军）
天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G A78+6x2G A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）
天玑1050，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）
天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）
天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G A78+6x2G A55，Mali-G68 MC4@900MHz
骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏，所幸还没什么机型搭载）
骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）
骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）
骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620。骁龙765G大核是2.4+2.3G（骁龙768G曾经是中端/小康线最强单核性能。骁龙765G是当年的中端标配，现存世量极大）
骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内未见其踪影）
骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）
天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）
天玑810，台积电6nm，2x2.4GHz A76+6x2GHz A55，Mali-G57 MC2（阉割一下GPU，又是一款新产品）
骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）
联发科G99，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型）
天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）
骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
骁龙675/678，三星11nm LPP，2x2G类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612，骁龙678只是改成2.2GHz大核（骁龙678见于海外版Redmi Note 10，而骁龙675见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）
天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）
联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。
温饱线（百元级，微信勉强算流畅）
紫光展锐唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）
骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效比奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）
骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了21年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型）
紫光展锐虎贲T710，12nm，4x1.8G A75+4x1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）
麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）
紫光展锐虎贲T618，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。
联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能继续战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）
紫光展锐虎贲T616，12nm，2x2G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57
骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）
骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）
麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）
骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）
紫光展锐虎贲T612，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57（搭载机型暂时不多）
紫光展锐虎贲T610，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）
骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）
生存线（能打开微信）
骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害）
联发科G35/G37，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）
联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）
骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）
紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55（多见于第三世界国家）
2、麒麟芯片排行是怎样的？
华为麒麟处理器排行如下：麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟710、麒麟955、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟659、麒麟650、麒麟620、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。
在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。芯片举例说明：工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。CPU方面，采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达3.13GHz。GPU方面，首发24核 Mali- G78 GPU 集群。
NPU方面，采用华为自研第二代达芬奇架构，双大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手机AI实力。
3、麒麟960和麒麟985哪个好？
麒麟960与950区别对比分析，感兴趣的朋友，不妨一起来看看吧。麒麟955代表机型：华为P9、荣耀V8(高配版)安兔兔跑分：约9.8万分麒麟955华为麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。
实际体验时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。
麒麟960代表机型：华为Mate 9(首发)安兔兔跑分：约13万分左右麒麟960麒麟960拥有8个核心，其中四个大核心为A73架构，这也是商用处理器首次使用A73这个最新的架构，四颗小核心仍然为A53架构。GPU海思麒麟960使用了最新了Mali-G71 MP8，相比较于麒麟950/955使用的Mali-T880MP4 GPU性能提高了180%。麒麟960和955有什么区别?CPU方面，麒麟960配备的A73大核的主频是2.4GHz，麒麟955配备了2.5Ghz的A72大核，虽然主频还比A72略低，但属于省级版，性能会略微提升。简单来说，在CPU方面，麒麟960相比麒麟955主要是小幅提升。
GPU图形性能方面，Mali-G71 MP8维持900MHz频率，虽然和955的T880 MP4频率一样，但因为核心数增加，架构全新升级(代号Bifrost)，实现了图形处理性能180%的飙升，能效则提升20%。简单来说，在GPU图形性能方面，麒麟960相比955提升了大约1.8倍，并且功耗更低，因此这才是麒麟960的大提升。事实上，之前的麒麟955在CPU方面就能媲美骁龙820，只不过在GPU图形性能方面差距很大，而此次麒麟960重点提升GPU，也算是补充短板，进一步拉低与骁龙820的差距。
其它方面还有内存和安全方面的升级，具体表现在：1、内存支持麒麟960内存开始支持LPDDR4-1800，比955的LPDDR4-1333速度更快，支持的内存频率更高。2、安全支持金融级安全麒麟960通过了金融级安全认证，安全等级更高，对于HUAWEI Pay等移动支付领域可以带来更安全的用户体验。文章最后我们通过手机CPU天梯图具体看看麒麟960和955的位置，如图所示。
从最新的手机CPU天梯图中，可以看出，麒麟960已经完全能够媲美高通骁龙820或者是低频版骁龙821处理器了，相比之前的麒麟955档次提升了不少，这主要是由于GPU有较大提升的缘故，补充了此前GPU性能不足的短板，带来更为出色的游戏性能体验，并且功耗更低。
4、华为各个麒麟处理器对比，求知
是一篇偏向总结类的长文，所以需要一定的耐心去把它读完，还需要一些时间来消化它。如果你是华为粉丝，或是对华为比较关注的话，麒麟处理器、鸿蒙系统等等，都是大家比较熟悉的，但华为还有更厉害的芯片，只是比较少在大众面前露面，今天咱们就来好好了解一下。
【目前华为的重要芯片主要有以下几种】手机处理器：麒麟电脑处理器：鲲鹏家用路由器：凌霄（Wi-Fi 6）人工智能AI芯片：升腾手机基带领域：巴龙【手机处理器】麒麟处理器，大家都比较熟悉，尤其是从麒麟970开始，它的口碑一路上扬，今年发布的麒麟810更是将7nm工艺拉进千元机的档位，几乎之前所有的短板全都给补上了，而到了5G时代，会进入华为的主场，毕竟做通讯才是华为的强项，有了自己的处理器，有了自己的大部分专利和技术，可以做更深层的优化，这也是华为手机的核心竞争力之一。
从这两年的处理器大战中不难看出，它们在性能上的提升基本上都到了瓶颈，不仅制成工艺很难提升，甚至连基础性能的提升速度都有所减缓。大家都开始在AI和功耗上面下功夫，这一点华为方面仍然是处在领先地位的。目前麒麟处理器的主流服役产品有，麒麟810、麒麟980、麒麟990，全系默认支持5G的产品很快就来了。【电脑处理器】目前英特尔的X86架构仍然统治着全球大约90%左右的市场，几乎是无敌的，但“鲲鹏”的出现正在慢慢的打破这个僵局。
鲲鹏920处理器是华为在2019年1月发布的数据中心高性能处理器，兼容ARM架构，采用7nm工艺制造，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。不熟悉PC处理器的人可能有一点看不懂，我们简单的形容一下就是，它已经可以做一款台式电脑了，一切需要的支持它都有，而且还都是高规格，如：支持8通道内存，这对一些大型服务器是非常重要的。而且它还集成了CPU、南桥、网卡、SAS存储控制器等4颗芯片的功能，可以给你的主板上留出更多空间。
相信大家都会有一个比较担心的地方，虽然你做出了处理器，但如果没有配套的生态，基本上就是废铁一片，毫无用武之地。这一点大家不用担心，华为已经在深圳试点成功了。他们与南方电网深圳供电局一起合作了这个实验项目，并首次部署应用华为鲲鹏、升腾处理器生态系统，涵盖操作系统、处理器、服务器和存储等，并自研应用迁移平台，实现该局IDC（信息数据中心）软硬件资源全栈（所有核心软件和硬件）全部国产化。
在深圳这样一个数千万人口的核心城市做实验，这需要非常大的信心和安全保障，否则任何闪失都会造成非常严重的后果，不过目前看来一切进展得比较顺利。这应该算是一个超大规模的实体实验了，对任何一款产品来说都是非常有必要的，接下来他们会在更多城市逐步替换成鲲鹏920生态，这对中国来说也是非常重要的，除了可以更省钱之外，还规避了很多国外的专利与隐私窃取风险。另一边华为和山西百信信息技术有限公司已经在深度合作，并且拿出了华为鲲鹏构架的“太行220s”台式机样机和“恒山”服务器。
相信明年就会正式落地基层单位，这一波会优先从各企业客户入手，以公务用机的形式杀入市场。这一步非常正确，个人电脑市场对这种新产品的接受度是很低的，这中间需要一个过程。而公务电脑日常使用内容比较固定，流程化的东西比较多，优先试点基层单位是很好的措施，一方面巩固收入，一方面收集问题不断完善，如果你还记得鸿蒙系统发布会的时候华为说的话，他们要在明年将系统带入PC电脑中，届时硬件也会来的。目前公务用电脑这一块的收入，对联想来说非常重要，看来以后还要抵御华为的入侵了。
【家用路由器】凌霄芯片应该算是一个战略型产品，它不仅仅是为了路由器而设计，它的出现本身就是为了智能居家场景准备的。目前市场上可以用于路由器的芯片并不少，华为之所以要自己研发，其中最大的原因就是，市场上的各种方案中，都没有适合自己生态的，与其等别人，不如自己弄一个，这样就可以按自已的想法随意增加功能与对外支持。麒麟处理器目前是不对外开放的，但凌霄则不同，它会完全向合作伙伴开放，这里面就有东西了。目前国内做智能居家生态比较好的应该算是小米，它的核心卖点除了产品不贵且好用之外，另一个重要卖点就是，可以统一通过米家APP来管理，虽然只是功能上的控制，相当于有个遥控器，但对消费者来说是非常方便的。
华为今年也开始做智能居家了，如果合作伙伴全都用了自己的芯片，那么在未来的综合互动与控制方式就会更有优势，这是一个长期的生态建设任务，一但成型后，应该会非常厉害。【AI 与 5G】升腾（人工智能AI芯片）、巴龙（手机基带领域）这两个属于配合型的芯片，哪里需要就去哪里。升腾芯片目前有升腾910、升腾310两种，其中升腾310可以用来执行某种特定简单的智能识别等处理任务。国外已经有不少基于升腾310的解决方案在应用了，如：园区巴士，新能源汽车等等。
升腾910可以全场景智能分析，自动驾驶车载计算、智能训练等场景，任何需要它的场景都可以胜任，在未来市场中的作用非常大。巴龙芯片并不单单是为5G手机研发的，它有非常先进的架构和性能，甚至可以在家庭宽带终端、车载终端、5G模组等领域使用。将来会在更多5G场景中展现更好的连接体验。
总结，从上面这些华为自研的芯片我们可以看到，其实华为一直在为未来的商业大战做准备，而且已经开始尽可能的自给自足，减少对国外技术的依赖。有了这次美国针对华为的事件之后，会有更多的中国企业走向自研的路上，这对国家来说是有着非常决定性作用的。虽然做为一个普通消费者，你可能不会有太直接的感受或体验，但如果有一天我们所用的数码产品全都是由中国人自己制造和研发的，这会是一件多好的事情。
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