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1、光谷芯中心最新消息:光谷i读书 | 书中自有“芯”时代
光谷的未来会是什么模样?将由我们共同创造。
曾经,从无到有的科技之路,伴随我们追逐梦想之光。如今,“芯”科技正在打开无限想象空间。我们的期待正在变为现实——更智能的生活,更繁华的市井,双一流的产业。
时代看创新,世界有光谷!
芯片是当今不可或缺的零件,位于人类科技之巅。在推动世界科技发展中扮演着至关重要的角色,越来越多的人开始关注芯片,想去了解芯片。而科技的发展离不开知识的传承,更离不开技术的突破,让我们一起探索“芯”时代。
了解芯片,你可以从这些读起:
Recommended Books
《看懂芯片原来这么简单》
作者:许寒颖,林江艳,陶玉柳主编,华为麒麟
出版社: 人民邮电出版社
本书是介绍芯片知识的科普漫画图书,内容来源于华为麒麟中的热门科普漫画“看懂芯片原来这么简单”系列。全书通过漫画的形式串联起一个个主题故事,晦涩的芯片知识则由拟人化的“元器件”们徐徐道来,带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为三个部分,首先介绍芯片的设计与制造,解读芯片的基本概念;然后剖析芯片内部结构,解读CPU、 GPU、ISP、NPU等核心部件的功能与作用;后解读旗舰芯片部分功能的实现方式,如连接芯片们“成团出道”、ISP NPU硬件级协同等芯片设计领域的知识。本书中没有长篇累的技术介绍与理论知识,而是以生活场景作为触点,结合终端体验来阐释芯片原理。对于广大读者朋友来说,这种方式可以帮助大家更轻松地了解芯片科学,感受芯片内的广袤世界。
《图解芯片技术》
作者: 田民波
出版社: 化学工业出版社
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求,《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下,采用图文并茂的形式,全面且简明扼要地介绍芯片工作原理,集成电路材料,制作工艺,芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式,左文右图,图文对照,并给出“本节重点”。力求做到深入浅出,通俗易懂;层次分明,思路清晰;内容丰富,重点突出;选材新颖,强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
《半导体简史》
作者:王齐,范淑琴编著
出版社:机械工业出版社
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。
三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。
本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
《光变》
作者:路风
出版社:当代中国出版社
这是一本关于京东方的再创业史。20年来,京东方从一家岌岌可危的老牌国企发展成为领军中国工业的龙头企业,并在全球半导体显示工业中强势崛起,这一跌宕起伏的艰辛历程,恰恰是顽强坚韧、不屈不挠、独立自主的中国工业精神的很好写照。京东方怀揣“强国富民”的理想抱负,历经国企改制的脱胎重生和技术替代与市场替代的严酷洗礼,数度破釜沉舟实现颠覆式创新和跨越式发展,爆发出令世人瞠目的创造力。
京东方精神恰恰诠释了中国工业精神的内核——自立自强,中国企业只有葆有这一精神内核,敢于走自己的路,不仅在技术上、在工业发展上,而且在制度上坚持颠覆性创新,才能实现一个企业、一个民族,乃至一个国家的伟大飞跃——这就是中国工业精神的意义。
《光刻巨人:ASML崛起之路》
作者: [荷兰] 瑞尼·雷吉梅克
出版社: 人民邮电出版社
译者: 金捷幡
芯片之困,如何逆风突围?光刻机——芯片制造的核心设备,决定半导体产业发展的国之重器。ASML(阿斯麦)——全球优选的光刻机制造商,英特尔、三星、台积电等核心技术来源。国际知名记者、科技作家瑞尼·雷吉梅克历经7年采访,创作完成世界上专享一本详细记录ASML从飞利浦前身到行业之王的匠心巨著。中国科学院微电子研究所计算光刻研发中心主任韦亚一做序推荐,36氪、钛媒体、远川研究所、半导体行业观察联袂推荐。如何在被“卡脖子”的芯片产业逆风突围,ASML的创业发展史值得学习和借鉴。
《一路“芯”程——集成电路的今昔与未来》
作者:张卫
出版社:上海科学普及出版社
本书以集成电路的发展历程为主线,结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事,从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷,让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程,从中能够使读者从自身不同背景和视角看到我国和世界先进国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短,并引发读者以一种全新的视野和高度对我国集成电路未来发展与壮大进行深入思考,更希望能激发起青少年读者发奋学习将来投身国之柱石的集成电路产业报效国家的理想与决心。
《硬科技:大国竞争的前沿》
国务院发展研究中心国际技术经济研究所
西安市中科硬科技创新研究院 著
出版社:中国人民大学出版社
硬科技是对经济社会发展具有支撑作用的关键核心技术,是技术系统中的重要节点,将引领产业变革和社会进步。实现硬科技的突破,将助力我国在新一轮产业革命中占据靠前优势,也是保证我国国防安全、经济安全和其他安全的根基。
本书首先回顾了历次工业革命是如何推动经济社会发展及大国地位更替的,在此基础上,从当前社会语境下硬科技的内涵出发,全面梳理了信息技术、光电芯片、智能制造、新能源、生物技术、新材料、航空航天、海洋科技这八大硬科技领域的近期新成果和趋势、各国布局以及我国的现状和地位,并提出了切合我国现实的发展建议。硬科技的研发周期长、回报慢、风险高,这就需要硬科技的研发人员、投资人以及政策制定者有“硬精神”,有数十年坐“冷板凳”的定力;实现硬科技的突破,需要从人才、金融、政策几个层面全面发力。
热门活动:
The Coming Events
1. “浪漫武汉 一路生花” 2023武汉樱花市集活动
时间:3月17日-19日
地址:江汉路步行街
2. “浪漫樱花地 最美英雄城” 长江主题灯光秀
时间:3月8日-4月5日
3. 第四届汉口里花朝节
时间:即日起-3月26日(逢周末)
地址:武汉园博园汉口里
4.2023东湖奇妙夜
时间:3月24日-5月12日
地址:东湖听涛景区
5.草莓音乐节
时间:3月25日-26日
地址:武汉园博园
来源 | 东湖高新区党工委宣传部
编辑 | 陈雅青
编审| 龙大虎
审核 | 肖辉
出品| 光谷融媒体中心
2、光谷芯中心最新消息,芯想事
在车水马龙、热闹非凡的中心城区
又一个出生就带有“科创”基因的产业园
即将崛起
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近日,位于我区狮山商务创新功能片区的
重磅项目“苏州市集成电路创新中心”
即将正式开工建设
计划于2025年正式投入运营!
该项目总投资约20.28亿元。总建筑面积21.17万平方米,商业配套2097平方米,包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园。
项目将搭载
集成电路核心产业,打造成集总部办公、活力产业、商务配套为一体的集成电路产业园,进一步提升区内集成电路产业发展能级,加快形成产业创新集群,强力助推区域经济高质量发展。苏州市集成电路创新中心
共有四大看点
集群效应
发挥“强磁场”作用
引入全产业链各类项目,产业集群效应更为凸显。
计划引入企业主要为集成电路产业设计、研发、投资、孵化、服务类企业,包括芯片研发、软件设计、半导体材料设备、电子信息等,与区内其他已经建成的产业园形成呼应联动,为集成电路产业再添新“翼”。
高点定位
起步即是冲刺
该项目建成后,可租可售,且采用边建设边招商的方式,力求 “开园即是满园”。
重点面向央企、上市公司、世界500强、中国民营企业500强、中国电子信息100强等榜单入选企业、独角兽(培育)企业、瞪羚企业、专精特新“小巨人”企业,以及其他具有自主核心技术的优质项目,引进其公司总部、研发中心或其他相关主体。
交通便利
为科技创新“提速”
从地理位置上看,项目邻近轨交1号线和3号线换乘站狮子山站,整个地块的办公人群将在最核心最热闹的地段享受到科创“新速度”。
✦地块内通过设置下沉广场加强现有地下空间有效衔接,有利于东西向地下步行空间互连互通,构建以狮子山地铁站为核心的TOD地下联通空间。
✦周边商业配套完善,如金鹰国际购物广场、龙湖狮山天街等。
✦周边200米为轨交1号线和3号线交通换乘站,且紧邻有轨电车1号线终点站150米。
✦周边500米范围内还设置有4座公交车站,整体交通便利,区位优势明显。
绿色园区
舒适、环保、科技感十足
项目设计方在整个园区简约而富有科技感的基调上,从集成电路芯片中汲取灵感,将创意融入项目景观、广场、口袋公园等设计,力求打造一个绿色、舒适、怡人、智能且科技感十足的办公环境。
✦提取集成电路板肌理形成场地铺装,结合建筑边界形成海绵园区及水生态的科学理念,实现生态绿色园区设计。
✦建筑屋顶通过露台绿化形成“都市盆景”,突出花园式办公理念;建筑形态主次明确,层次丰富,结合中部下沉广场景观庭院,与周边城市空间环境遥相呼应。
✦南侧口袋公园、北侧1号楼与2号楼之间以及下沉广场将成为园区三个重要的景观节点。其中,口袋公园将为狮山路提供一处高品质、全天候开放的公共开放空间,进一步完善和提升城市功能与绿度。不仅成为科研办公人员的休憩之所,也可以拓展城市中心区市民的公共活动空间。
近年来
我区踔厉奋发,勇毅前行
集中力量全力推进
集成电路产业创新集群发展
成立了苏州高新集成电路产业发展有限公司(以下简称“集成电路公司”) 负责统筹区内集成电路产业资源,依托“招商引资 产业投资 园区运营”三大核心能力,辅以“全生命周期的企业服务 全方位的公共服务平台建设”,聚焦、聚力发展集成电路产业创新集群。
重点打造了苏州创业园、太湖光子科技园、和枫科创园、苏高新软件园等多家聚焦集成电路相关领域的产业园区,总建筑面积超过140万平方米,已集聚了硅谷数模、裕太微电子、旗芯微半导体等多家集成电路优秀企业。
此外,还陆续建设了苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心、苏州市半导体产业联盟等一系列公共服务资源,为集成电路产业补链、强链、延链发挥强有力的支撑作用。
在核心区突出科技创新
主攻培育集成电路新兴产业
激发城市发展活力
扩大承载地、发展新空间、释放最高价值
把研发当作产业,把技术当作产品
我区一“芯”所向!
苏州高新区融媒体中心出品
来源:施为、集成电路公司
编辑:张露
编审:黄梅、丁瑞
监制:夏燕燕
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